一年一度的美国拉斯维加斯CES展即将来临，深圳江波龙电子（longsys）将于2017年1月5日到8日在南2馆设立专场等候您的到来。对于本次CES江波龙产品见面会，官方已确定将出展以下六款主要产品。

一、SDP：行业首创专利，一体化封装

一体化封装，颠覆传统闪存限制，革新硬件工艺制造，超越常规SSD生产速度，超快自行组装，办公室秒变组装厂。

二、External SSD，3D TLC SSD：longsys携Marvell联手打造

内置Marvell 88NV1120控制芯片，搭配原厂3D TLC NAND原装芯片以及江波龙自主研发固件，同时可为客户提供专业的定制化服务与技术支持。